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一种多层PCB覆铜技术 实现产品硬件性能及可靠性十倍提升
资料介绍
通过对电子产品PCB地线覆铜设计来提升产品性能，在多层电路板（4 层以上，包 含 4 层）设计中，不同的模块电路地线通过覆铜技术使它们有机地结合起来，从而提升产品的可靠性；使仪器仪表、医疗电子产品的精度、灵敏度等性能得到大幅度提升，性能提升五到十倍，同时，产品线路板结构紧凑。
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| 一种多层PCB覆铜技术，实现产品硬件性能及可靠性十倍提升.pdf | 1M |
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