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一种多层PCB覆铜技术 实现产品硬件性能及可靠性十倍提升

更新时间:2024-05-24 17:30:14 大小:1M 上传用户:银河护卫队查看TA发布的资源 标签:PCB覆铜 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

通过对电子产品PCB地线覆铜设计来提升产品性能,在多层电路板(4 层以上,包 含 4 层)设计中,不同的模块电路地线通过覆铜技术使它们有机地结合起来,从而提升产品的可靠性;使仪器仪表、医疗电子产品的精度、灵敏度等性能得到大幅度提升,性能提升五到十倍,同时,产品线路板结构紧凑。

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