上传资源列表
-
一种多层PCB覆铜技术 实现产品硬件性能及可靠性十倍提升
大小：1M 更新时间：2024-05-24 下载积分：2分
通过对电子产品PCB地线覆铜设计来提升产品性能，在多层电路板（4 层以上，包 含 4 层）设计中，不同的模块电路地线通过覆铜技术使它们有机地结合起来，从而提升产品的可靠性；使仪器仪表、医疗电子产品的精度、灵敏...
大小：1M 更新时间：2024-05-24 下载积分：2分
通过对电子产品PCB地线覆铜设计来提升产品性能，在多层电路板（4 层以上，包 含 4 层）设计中，不同的模块电路地线通过覆铜技术使它们有机地结合起来，从而提升产品的可靠性；使仪器仪表、医疗电子产品的精度、灵敏...
本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。
ICP许可证号：京ICP证070360号 21IC电子网 2000- 版权所有
