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FR4线宽与电流，PCB板铜箔宽度和厚度与电流的关系曲线
资料介绍
通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点（183℃）了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。
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| PCB板铜箔宽度和厚度与电流的关系曲线.docx | 112K |
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全部评论(3)
2022-12-16 12:09:04ljdcom
可以
2022-11-21 21:28:14jiaason
很好
2022-04-25 11:49:26lfc315
还是不错的。。。