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FR4线宽与电流,PCB板铜箔宽度和厚度与电流的关系曲线
资料介绍
通常采用的PCB基材均为FR-4材料,铜箔的附着强度和工作温度较高,一般PCB允许温度为260℃,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了。同时还应考虑到板上元件允许的温度,通常民品级IC只能承受最高70℃,工业级IC为85℃,军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平,只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允许较高的PCB温度,但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。
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PCB板铜箔宽度和厚度与电流的关系曲线.docx | 112K |
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资料:bitboy
全部评论(3)
2022-12-16 12:09:04ljdcom
可以
2022-11-21 21:28:14jiaason
很好
2022-04-25 11:49:26lfc315
还是不错的。。。