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高速PCB覆铜研究
资料介绍
在数字电路中,噪声不是来自于基本的物理源,而是来自于运行着的电路本身,尤其是其他信号频繁翻转所产生的噪声。高度的互联密度导致了每个网络与其与网络相隔更近,从而引起了相邻网络的容性耦合。在硬件电路设计开销方面,逻辑功能设计的开销大为降低,而与信号完整性设计相关的开销,将占总开销的80%甚至更多。为此,在高速PCB设计中电磁兼容是必须考虑的问题,比较好的方法就是在已经设计好的PCB布线区域覆铜.
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