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PCB设计中如何掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
资料介绍
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。
部分文件列表
| 文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
| PCB设计中如何掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能.doc | 87KB | 2019-11-13 16:21:10 |
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