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PCB 制造工艺综述

更新时间:2019-06-25 11:23:23 大小:1M 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:pcb制造工艺 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Test Coupon: 试样

test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒

2. 金手指

在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Finger) 是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接 进行压迫接触而导电互连 这是由于黄金永远不会生锈 且电镀加工有非常的容易 外观也好看 故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金


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