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PCB过孔技术与HDI高密度互连设计.docx
资料介绍
PCB过孔技术与HDI高密度互连设计
过孔是层间的"电梯"
多层板里，不同层的信号要靠过孔上下连通。可别小看这个"洞"，过孔的类型、尺寸、工艺直接决定了板子的密度、性能和成本。高密度电路更是离不开HDI（高密度互连）技术，它靠微小过孔实现更密集的布线。这篇文章把过孔的分类、工艺、对信号的影响，以及HDI的设计方法讲清楚。
过孔的类型与工艺
通孔
贯穿整块板的金属化孔，工艺最简单、成本最低，是绝大多数板子的基础。缺点是占用多层空间、不能随便打，通孔在每层都留出孔环，会占用布线空间。
盲孔
只连接外层和内层、不贯穿的孔，从板子表面看是"盲"的。盲孔能节省空间、提升密度，但要激光钻孔、多次层压，工艺复杂、成本高。
埋孔
完全埋在板内、连接内层之间、两面都看不见的孔。埋孔能进一步节省表面空间，但工艺更复杂。
盲孔和埋孔让高密度布线成为可能，代价是制程复杂、成本上升，多用于HDI和高端多层板。
微孔
直径很小（一般小于0.15毫米）的孔，多靠激光钻成，是HDI的标配。微孔可以做成盲埋孔，实现高密度层间互连。
过孔对信号的影响
过孔不是理想导线，它带有寄生电容和电感，高速信号经过会产生阻抗不连续。
1. 寄生电容：过孔焊盘和地平面之间产生电容，会让高频信号损耗和延时。
2. 寄生电感：过孔的钻孔和焊盘有电感，高频时影响信号质量，还会增加回流路径长度。
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