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光模块的MSA标准封装形式与机械接口设计.docx
资料介绍
光模块的MSA标准封装形式与机械接口设计
引言
光模块的MSA标准封装形式定义了光模块的机械尺寸、电气接口和管理接口，确保了不同厂商的光模块可在同一系统中互操作。2026年，QSFP-DD和OSFP是1.6T光模块的两大主流封装形式，在AI数据中心中广泛应用。光模块的机械接口设计包括壳体尺寸、导轨结构、笼子接口和散热设计，需在兼容性和散热性能之间取得平衡。
QSFP-DD封装
结构特点
QSFP-DD（双密度四通道小型可插拔）在标准QSFP的基础上将电通道数翻倍至8个，支持800G和1.6T光模块。QSFP-DD的壳体尺寸为18.35mm×8.5mm×120mm，与QSFP的尺寸兼容。
QSFP-DD是1.6T光模块的主流封装形式，在AI数据中心中广泛应用。QSFP-DD的机械接口与QSFP兼容，使现有的QSFP笼子可直接支持QSFP-DD光模块，降低了系统升级的难度。
电气接口
QSFP-DD的电气接口包含8个高速电通道，每个通道的速率可达200Gbps，通过边缘连接器与笼子连接。
OSFP封装
结构特点
OSFP（八通道小型可插拔）的壳体尺寸为22.58mm×8.5mm×135mm，比QSFP-DD稍大，散热性能更好，适合高功率的1.6T光模块。
机械接口
导轨设计
光模块的导轨结构确保模块在插入笼子时的导向和定位，导轨的尺寸和公差需精确控制，以保证插拔的顺畅性和连接的可靠性。
散热接口
散热片
光模块的金属壳体顶部与笼子的散热片接触，通过导热界面材料将模块的热量传导到系统散热方案中。
锁紧机构
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