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资料介绍

MOSFET晶体管结构与工作原理详解

一、引言

MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是现代集成电路中最核心的器件,是数字芯片的基本构建单元。一个现代CPU中集成了数百亿个MOSFET,每个晶体管的尺寸仅为几纳米。MOSFET的发明和持续微缩,推动了摩尔定律过去半个多世纪的持续演进,奠定了信息时代的技术基础。

二、MOSFET的结构

2.1 基本结构

MOSFET是一种四端器件,包含源极、漏极、栅极和衬底四个电极。在硅衬底上,通过离子注入形成两个高掺杂区域——源区和漏区,两者之间是沟道区。沟道区上方覆盖一层薄薄的二氧化硅绝缘层(栅氧化层),再上面是多晶硅或金属栅极。

根据沟道掺杂类型的不同,MOSFET分为NMOSPMOS两种类型。NMOS的源区和漏区为N型掺杂,沟道为P型衬底;PMOS的源区和漏区为P型掺杂,沟道为N型衬底。CMOS技术将NMOSPMOS同时集成在同一芯片上,构成互补对称结构,是数字集成电路的主流技术。

2.2 关键尺寸参数

沟道长度:源区和漏区之间的水平距离,是MOSFET最重要的特征尺寸,决定了晶体管的开关速度和功耗。当前最先进的量产工艺中,沟道长度已缩小到3纳米以下。

栅氧化层厚度:栅极与沟道之间的绝缘层厚度,影响栅极对沟道的控制能力。随着工艺微缩,栅氧化层厚度已减小到1纳米左右,仅相当于几个原子层的厚度。

沟道宽度:垂直于沟道长度方向的尺寸,决定了晶体管的驱动能力。宽度越大,晶体管能通过的电流越大。

三、MOSFET的工作原理

3.1 阈值电压

当栅极电压为零时,NMOS的源区和漏区之间被P型衬底隔开,相当于两个背靠背的PN结,源漏之间没有电流导通。当栅极施加正电压时,栅极下方的P型衬底表面发生反型——电子被吸引到表面,形成N型导电沟道,将源区和漏区连接起来。


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