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LEAP5高通开口式箱体设计
资料介绍
LEAP5高通开口式箱体设计
从事多媒体音箱设计,针对喇叭与箱体容积的搭配,可以3D模拟
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文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
LEAP5高通开口式箱体设计.doc | 4381KB | 2012-09-08 12:15:32 |
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