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面向存储芯片的片上调试与诊断架构从JTAG到IEEE 1687的DFT设计.docx
资料介绍
面向存储芯片的片上调试与诊断架构从JTAG到IEEE 1687的DFT设计
——从边界扫描到可访问性网络的可测试性设计优化
引言
可测试性设计（DFT）是存储芯片设计中不可或缺的环节。在DRAM和NAND闪存中，DFT电路用于芯片制造后的测试、调试和诊断，确保芯片的功能和性能符合规格。从传统的JTAG（IEEE 1149.1）边界扫描到IEEE 1687（内部JTAG）的可访问性网络，DFT技术经历了从外部测试到内部诊断的演进。在先进工艺节点和3D封装中，DFT设计的复杂性和重要性进一步增加。本文系统分析面向存储芯片的片上调试与诊断架构，从JTAG到IEEE 1687的DFT设计优化方案。
存储芯片的测试需求
制造测试
存储芯片制造后的测试需求包括：
1. 功能测试：验证芯片的逻辑功能是否正确，包括存储阵列的读写功能、控制逻辑和接口功能。
2. 参数测试：测量芯片的电气参数，包括电源电流、输出电平、时序参数和功耗。
3. 可靠性测试：评估芯片的可靠性，包括老化测试、温度循环测试和ESD测试。
调试与诊断
存储芯片在开发和量产中的调试与诊断需求包括：
1. 芯片调试：在芯片开发阶段，通过调试接口访问芯片内部信号，定位设计缺陷。
2. 故障诊断：在量产测试中，通过诊断接口定位故障位置，支持失效分析和良率提升。
3. 现场诊断：在芯片部署后，通过诊断接口远程诊断芯片故障，支持现场维护。
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| 面向存储芯片的片上调试与诊断架构从JTAG到IEEE_1687的DFT设计.docx | 39K |
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