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双光融合热成像仪项目

更新时间:2025-11-16 17:46:15 大小:49M 上传用户:mulanhk查看TA发布的资源 标签:热成像仪 下载积分:9分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

双光融合热成像仪项目文档

一、项目背景与核心价值

本项目是一款基于 LicheeRV-Nano 开发板的高性能手持双光融合热成像设备,针对传统热成像仪 “温度信息精准但细节缺失”、可见光设备 “细节清晰但无温度感知” 的痛点,通过热成像与可见光技术融合,结合 AI 增强算法,实现 “温度量化 + 视觉细节” 的双重检测能力。设备采用轻量化设计与开源架构,既满足专业场景的精准检测需求,又为电子 DIY 爱好者、嵌入式开发者提供了低成本探索双光融合技术的实践平台,适用于电子维修、工业巡检、建筑节能、安防监控等多领域。

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二、硬件系统深度解析

PCB设计图:

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1. 核心模块与技术细节

  • 主控单元:采用 LicheeRV-Nano 系列开发板(可选 Nano-B/W/E/WE 型号,适配不同功能需求),核心搭载算能 SG2002 处理器,基于 RISC-V 架构,主频高达 1GHz,配备 256MB DDR3 高速内存与 1TOPS 算力的 NPU(神经网络处理单元)。该主控不仅能高效运行双光融合算法、图像渲染等复杂任务,还支持多接口扩展,为功能升级预留硬件空间,其低功耗特性(典型功耗≤3W)也保障了设备的长续航能力。

  • 传感器模块

    • 热成像传感器:选用 MLX90640 红外阵列传感器,具备 32×24 像素分辨率,温度检测范围覆盖 - 40℃~300℃,支持 0.1℃温度分辨率,刷新频率可达 16Hz,能快速捕捉场景温度变化。传感器采用 I2C 通信协议,数据传输稳定,搭配专用光学镜头,可实现远距离(最大检测距离≥5 米)温度采集,适用于工业设备高温点巡检、建筑漏热检测等场景

2. 硬件设计细节拓展

  • 主控接口拓展:LicheeRV-Nano 开发板预留丰富的拓展接口,包括 8 路 GPIO(支持中断模式)、2 路 ADC(12 位精度,采样率      1kHz)、UART、SPI、I2C 等通信接口。


三、功能与技术指标

1. 核心功能详解

  • 双光融合成像(核心功能):采用 joint bilateral upsampling(联合双边上采样)算法,通过可见光图像的纹理信息指导热成像图像的细节增强,将 32×24 的低分辨率热成像图上采样至 640×480,同时保留精准的温度信息。

部分文件列表

文件名 大小
双光融合热成像仪项目.zip 49M

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