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集成芯片与芯粒技术白皮书

更新时间：2023-10-16 18:36:00 大小：3M 上传用户：njupttjp查看TA发布的资源 标签：集成芯片芯粒技术 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

集成芯片与芯粒技术白皮书 在本次大会上重磅发布了《集成芯片与芯粒技术白皮书》，该白皮书是由刘明院士和孙凝晖院士牵头，由集成芯片前沿技术科学基础专家组、中国计算机学会集成电路专业委员会、中国计算机学会容错计算专业委员会共同编著。

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文件名 大小
集成芯片与芯粒技术白皮书.pdf 3M

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