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集成芯片与芯粒技术白皮书
资料介绍
集成芯片与芯粒技术白皮书
在本次大会上重磅发布了《集成芯片与芯粒技术白皮书》，该白皮书是由刘明院士和孙凝晖院士牵头，由集成芯片前沿技术科学基础专家组、中国计算机学会集成电路专业委员会、中国计算机学会容错计算专业委员会共同编著。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 集成芯片与芯粒技术白皮书.pdf | 3M |
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