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物联网 智能可穿戴设备之核心芯片
资料介绍
物联网、智能可穿戴设备之核心芯片
物联网、智能可穿戴设备之核心芯片 目前，随着科学技术的膨胀，一个个风风火火且富含高科技的主题飞入人们的视线，映 入人类的眼前，引领着世界走向科学的最前沿…… 时下不外乎于，人人敬仰的物联网、智能家居、可穿戴设备以及芸芸众生所渴望的 3D 打印机…这些都被称为可以改变世界，改变人类社会文明的“第三次工业革命”！ 在这次工业革命的“硝烟”中，各大半导体厂商集毕生之余力，汇各方之科技打造独家 的竞争力产品系列：SoC、ZigBee、WI-FI…… NO.1：CC2538 (中文资料) 行业关注度：✩✩✩✩✩ 由生产首块集成电路的行业先驱 TI 推出的一款针对高性能 Zigbee 应用的强大片上系 统 (SoC)。 它包含一个强大的基于 ARM Cortex M3 的微控制器(MCU)系统，此系统具有 高达 32K 片载 RAM 和 512K 片载闪存 这使得它能够处理具有安全性，包含要求严格的应 用以及无线下载的复杂网络堆栈……非常适用于：物联网、智能照明系统、家庭局域网… 主要特点和优势：1、强大的安全加速器可在 CPU 处理应用任务的同时实现快速且高 效的认证和加密 2、包括一个强大的调试系统和一个综合性驱动器库 3、可实现从睡眠状态中的快速唤醒并且大大降低了执行周期任务时 的能耗 （更多核心芯片） NO.2：CC3100(中文资料) 行业关注度：✩✩✩✩✩ 继续由 TI 带路，一款可将任一低成本、低功耗微控制器(MCU)连接至物联网(I0T)的产 品。CC3100 无线网络互联解决方案是全新 SimpleLink Wi-Fi 系列中的产品，此款产品可 大大简化互联网连通性的实现。同时成针对 Wi-Fi 和互联网的所有协议，这最大限度地减少 了对主机 MCU 软件的要求……非常适用于：物联网、云连通性、智能插座… 主要特点和优势：1、一个完整平台解决方案，其中包括多种工具和软件、示例应用、 用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E 支持社区 2、借助内置的安全性协议，提供一款稳健耐用且简单的安全体验 3、可以通过 SPI 或 UART 接口连接至任一 8、16 或 32 位 MCU （更多核心芯片） NO.3：MPL3115A2 行业关注度：✩✩✩✩✩ 由专注于嵌入式处理解决方案厂商 Freescale 推出的绝对 Xtrinsic 智能
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| 物联网、智能可穿戴设备之核心芯片.pdf | 204K |
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