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IC封装测试行业的文件编制标准

更新时间：2020-08-29 14:50:38 大小：284K 上传用户：xiaohei1810查看TA发布的资源 标签：ic封装测试 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

在查阅、处理IC（集成电路）封装、测试行业相关文件、资料的过程中，发现该行业的文件编制标准很不统一：不同的公司使用不同的标准，同一公司的文件编制也往往使用不同的规则。这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰。。编制一份正式受控的技术类型的文件不应只考虑内容，还需附含文件名称、文件编号、文件版号等等．这样才能作为追溯和判别产品是否符合加工要求的依据。随便一段文字、一次谈话、一个邮件、一次电话、一个会议纪要往往不适合作为指导产品加工的文字依据。给出适合该行业文件编制规则的基本要求．．其他行业的文件编制也可用作参考。

During the process of reviewing and handling the documents of IC assembly and test, we found that the document establish standard in this field is not quite unified： Different companies establish different standards, even the same company often use different rules for establishing documents . This brings great trouble for document users during searching and confirming documents in this field. Establish a formal controlled technology document should not only consider about the content, but also include file name, file number, file version numbers, etc. Only by doing this, we can trace and determine whether a product comply the processing requirements. Usually a piece of text, a co...

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IC封装、测试行业的文件编制标准.pdf 284K

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