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某型号译码器电路板回流焊接工艺优化
资料介绍
针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题,在工艺试验基础上,优化工艺流程及回流焊接参数,以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。
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| 文件名 | 大小 |
| 某型号译码器电路板回流焊接工艺优化.pdf | 3M |
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