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半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计
资料介绍
半导体封装企业属于资产密集型企业,其生产设备自动化、成套化、智能化程度很高,具有种类繁多、数量庞大、分布范围广等特点。本研究针对生产设备的运行特点与管理要求,设计了一套适合半导体封装企业的生产设备管理系统。本研究主要内容包括：
⑴通过分析国内外生产设备管理的研究现状,结合当前国内半导体封装企业生产设备管理中的不足以及对成套切实可行的生产设备管理系统的需求,提出了总体技术方案,并详细介绍了相关技术优势。
⑵针对生产设备运行中状态监视的需求,给出了终端数据采集与传输的详细设计。数据采集终端通过单片机控制网卡芯片,采用免费开源的uIP协议与监控服务端通讯。基于单片机控制的网络应用,由于成本低,对于生产设备种类繁多以及数量庞大且分布范围广的半导体封装企业具有很高的经济价值。
⑶集中统计生产设备故障数据,对所有生产设备建立信息档案库。应用概率统计学相关理论建立故障预防机制,有效避免故障发生的频次,减少计划外维修任务量及额外费用。当生产设备发生故障后,提供较优的维修策略,使生产系统因生产设备出现故障等待维修而受到的损失尽可能地降到最低。
⑷以某著名半导体封装企业实际需求为背景,开发了一套适合于半导体封装企业的生产设备管理系统,包括状态监视、设备保养、设备维修、设备查询、报表系统等模块。经过不断的测试与完善后,该系统能很好地满足半导体封装企业的需求,具有良好的经济效益。
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| 半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计.pdf | 8M |
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