推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

详细IC从wafer到成品ft IC整个封装流程

更新时间:2020-02-24 16:07:07 大小:2M 上传用户:zpjsyf查看TA发布的资源 标签:封装 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

该资料详细介绍了芯片制造的整个封装流程,从前道封装到后道以及FT终测的整个流程,对于新入行的IC相关人员是一个非常不错的启蒙读物。

部分文件列表

文件名文件大小修改时间
IC封装流程.ppt2660KB2005-11-25 10:49:40

全部评论(1)

  • 2020-02-25 13:23:15suxindg

    谢谢分享