全部 标题 简介 TAG
大小:2M 更新时间:2020-02-24 下载积分:2分
该资料详细介绍了芯片制造的整个封装流程,从前道封装到后道以及FT终测的整个流程,对于新入行的IC相关人员是一个非常不错的启蒙读物。
上传资源 上传优质资源有赏金
zpjsyf
打赏TA
上传资料:1
下载资料:0
总收入:0.00元