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印制电路板级电磁兼容设计研究—旁路去耦电容和焊盘的设计
资料介绍
印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备的质量的好坏。随着信息化社会的发展，各种电子产品经常在一起工作，他们之间的干扰越来越严重，所以，电子兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。同样，随着电子技术的发展，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。
电磁兼容（EMC）是指设备或系统在所处的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。电磁干扰是对电子设备工作性能有害的电磁变化现象。电磁干扰不仅影响电子设备的正常工作，甚至造成电子设备中的某些元器件损害。因此，对电子设备的电磁兼容技术要给予充分的重视。既要注意电子设备不受周围电磁干扰而能正常工作，又要注意电子设备本身不对周围其它设备产生电磁干扰，影响其它设备正常运行。
电和磁是互相关联的。每一台电子设备都不可避免电磁兼容问题。
因此，为了使电子设备可靠运行，必须研究电磁兼容技术。以旁路去耦电容和焊盘的设计说明了电磁兼容的思路和设计方法。通过对电磁干扰源的明确认识，对电磁干扰引入路径的清楚了解，针对电磁干扰敏感的接收电路进行重点保护。
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