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芯片命名规则要点
资料介绍
几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规芯片所标注的信息大体包括：
1）公司名称或商标
2）器件类型
3）序列号/功能
4）字母后缀
例如：Examples
DIP封装（Double In-line Package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。DIP又分为窄体DIP和宽体DIP
PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier)PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
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全部评论(2)
2019-03-31 22:34:26Evo1999
很不错的PPT
2019-02-13 13:09:27suxindg
谢谢分享