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高保真音频功率放大器设计报告书
资料介绍
本文介绍了采用集成功放芯片TEA2025设计高保真音频功率放大器的原理与方法，阐述了集成芯片的比较选取，重点分析了TEA2025功放电路的结构，记录了其各项性能指标。该功放的设计避免了单立元件组合电路布线复杂，输出信号失真大的缺点，TEA2025单声道功率放大集成电路，该电路具有声道分离度高、电源接通时冲击噪声小、外接元件少，最大电压增益可由外接电阻调节等特点。
要求了解集成功率放大器内部电路工作原理，掌握其外围电路的设计与主要性能参数的测试方法。
要求掌握音频功率放大器的设计方法与小型电子线路系统的装调技术。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 高保真音频功率放大器设计报告书.doc | 726K |
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