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HS_T 62-2019 印刷电路板（pcb）废碎料中铜含量测定方法--波长色散型x射线荧光光谱法

更新时间：2024-12-22 14:35:25 大小：778K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印刷电路板pcb 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

HS_T 62-2019 印刷电路板（pcb）废碎料中铜含量测定方法--波长色散型x射线荧光光谱法

本标准规定了对 PCB 废碎料中铜含量进行定量分析的测试方法。

本标准适用于 PCB 废碎料中铜含量的测定，测定范围：10.0 g/100g~56.0 g/100g

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T 6682 分析实验室用水国家标准

JY/T 016 波长色散型X 射线荧光光谱方法通则

3原理

利用粉碎机和环式研磨仪将PCB进行粉碎预处理，均一化后利用马弗炉进行灼烧，灼烧后利用球磨仪进行二次粉碎，再制备为熔片，经X-荧光定量分析得到测定值，再通过灼烧前后试料的称量数值、铜在氧化铜中的元素比例和 X-荧光定量测定值计算出 PCB 中的铜含量。

4 试剂与材料

除非另有说明，本方法所用试剂均为分析纯，水为 GB/T 6682 规定的三级水。

4.1 四硼酸锂（LiB，0.）。

4.2偏硼酸锂（LiB0），

4.3 溴化锂（LiBr）：配制为质量分数为 18 g/100g 的溶液。

4.4 硝酸锂（LiNO，）：配制为质量分数为 22 g/100g 的溶液。

4.5刚玉坩埚：容积100mL.

4.6 铂-金合金坩埚（95%P+5%Au）

4.7 干燥器；内附有效干燥剂，

4.B标准物质：氧化铜（Cuo）、二氧化硅（Si0）、三氧化二铝（A1，0，）、三氧化二铁（Fe，0，）、氧化钙（Ca0）、氧化镁（Mg0），

5 仪器设备

5.1 波长色散型X射线荧光光谱：仪器的组成及性能应符合JY/T016 的规定.

5.2粉碎机：带5cm孔径的过筛。

5.3环式研磨仪：带碳化钨磨头。

5.4球磨仪：最高转速不低于500转/分钟。

5.5 电子天平：感量 0.1 mg

5.6 马弗炉；最高使用温度不低于 850 ℃，腔体容积不小于 30 L，

5.7 自动控温烘箱：最高使用温度不低于 110℃.

5.8熔融制样机：最高使用温度不低于 1150 ℃，附带坩埚.

5.9 标准筛：100 目。



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