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下一代超薄HDI印制电路板制作挑战
资料介绍
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升。本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求。
High-density interconnection（HDI） PCB technology is advancing to enable increased miniaturization and functionality of products such as smart phones, tablet computers and wearable devices. This paper will describe the recent challenges and developments in manufacturing ALV HDI technology to meet the needs for high volume, robust, reliable, and cost competitive solutions for electronic packaging.
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