- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
下一代超薄HDI印制电路板制作挑战
资料介绍
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升。本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求。
High-density interconnection（HDI） PCB technology is advancing to enable increased miniaturization and functionality of products such as smart phones, tablet computers and wearable devices. This paper will describe the recent challenges and developments in manufacturing ALV HDI technology to meet the needs for high volume, robust, reliable, and cost competitive solutions for electronic packaging.
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 下一代超薄HDI印制电路板制作挑战.pdf | 2M |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏220.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏220.00元 3天前
用户：jh0355
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏80.00元 3天前
用户：xzxbybd
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：铁蛋锅
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：方中禾
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：玉落彼岸
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：x15580286248
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：WK520077778
-
21ic下载 打赏25.00元 3天前
用户：hp860629
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：sbfd010
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：严光辉
-
鹏鹏科技 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
资料：四层无人机飞控打板文件
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：AD通用3D封装库
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：DeepSeek使用教程
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏20.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏15.00元 3天前
-
sd-hyc 打赏1.00元 3天前
资料：神州易刻2024最新版
-
柏涵 打赏1.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：jh0355
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏110.00元 3天前
用户：liqiang9090
全部评论(0)