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超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究

更新时间:2020-08-12 20:15:10 大小:4M 上传用户:xiaohei1810查看TA发布的资源 标签:超薄化技术HDI印制电路板 下载积分:5分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用,包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术,对其加工难点的解决方案进行解析和探讨,并针对后续超薄化技术的发展趋势提出了展望。

In this article, it mainly told about several kinds of ultra-thin technology application in high steps HDI PCB manufacturing, including the ultra-thin core, ultra-thin prepreg, ultra-thin copper foil and other new technology. It makes analysis and discussion on the solution of the processing difficulty, and the prospects for future research are put forward.

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