- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
HBM高带宽存储封装技术与演进路线.docx
资料介绍
HBM高带宽存储封装技术与演进路线
一、引言
HBM高带宽存储器是AI和高性能计算系统的核心存储方案，通过3D堆叠技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，再通过2.5D封装与逻辑芯片集成。HBM的封装技术是先进封装领域最具代表性的成功案例，推动了存储带宽从GB/s级别向TB/s级别的跨越。从HBM到HBM3E，再到HBM4，封装技术的演进是HBM性能提升的关键驱动力。
二、HBM的封装架构
2.1 3D DRAM堆叠
HBM内部将8到16层DRAM芯片垂直堆叠，通过TSV和微凸块实现层间互连。每层DRAM芯片的厚度经过减薄处理，堆叠厚度控制在数百微米。TSV穿透每层DRAM芯片，实现垂直方向的信号、电源和地连接。
2.2 基础逻辑芯片
HBM堆叠的最底层是基础逻辑芯片，包含内存控制器、TSV接口、测试电路和纠错码电路。基础逻辑芯片管理HBM的读写时序、刷新调度和功耗管理。
2.3 2.5D集成
HBM堆叠通过2.5D封装技术与逻辑芯片集成，HBM和逻辑芯片并排放置在硅中介层上，通过中介层内的TSV和金属互连实现高带宽通信。
三、HBM封装的关键技术
3.1 TSV技术
HBM的TSV孔径约5~10微米，深宽比约10:1，每层DRAM芯片包含数千个TSV。TSV的制造精度直接影响HBM的良率和性能。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| HBM高带宽存储封装技术与演进路线.docx | 37K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21下载积分 打赏310.00元 1天前
用户：江岚
-
21下载积分 打赏310.00元 1天前
用户：潇潇江南
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：他山之石可攻玉
-
21下载积分 打赏310.00元 1天前
用户：小猫做电路
-
21下载积分 打赏210.00元 1天前
用户：zhengdai
-
21下载积分 打赏210.00元 1天前
用户：w993263495
-
21下载积分 打赏10.00元 1天前
用户：烟雨
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：gsy幸运
-
21下载积分 打赏70.00元 1天前
用户：铁蛋锅
-
21下载积分 打赏65.00元 1天前
用户：xzxbybd
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：jh0355
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：w178191520
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：jh03551
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：sun2152
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：kk1957135547
-
21下载积分 打赏25.00元 1天前
用户：w1966891335
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：xuzhen1
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：x15580286248
-
21下载积分 打赏25.00元 1天前
用户：pcb
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：bhacker
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：liqiang9090
-
21下载积分 打赏25.00元 1天前
用户：有理想666
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：godbox
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：aetek
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：mulanhk
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：JuneLin61
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：ccc6188
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：木集盒
-
21ic小能手 打赏5.00元 2天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 2天前
-
21ic小能手 打赏3.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏3.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏8.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
全部评论(0)