GA_T 457-2020 居民身份证元件层技术规范

GA_T 457-2020 居民身份证元件层技术规范 本标准按照GB/T 1.1－2009给出的规则起草。 本标准代替GA 457-2004《居民身份证元件层技术规范》，与GA 457-2004相比主要变化如下： ——修改为推荐性标准； ——修改规范性引用文件GB/T 191，GB/T 2828.1，GB/T 6109.4的版本号（见第2章，2004年版的 第2章）； ——修改了漆包铜线的技术指标（见4.1.2，2004年版的4.1.2）； ——增加了检验方法判断结果描述（见第5章，2004年版的第5章）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由公安部治安管理局提出。 本标准由公安部计算机与信息处理标准化技术委员会归口。 范围 本标准规定了居民身份证元件层的生产制作工艺要求和技术要求及检验方法、检验规则。 本标准适用于居民身份证元件层。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191-2008 包装储运图示标志 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 6109.4-2008 漆包圆绕组线 第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GA/T 449-2013 居民身份证术语 GA/T 460.1-20XX 居民身份证卡体材料及打印薄膜技术规范 第1部分：制卡用垫平层白色PETG 薄膜 GA/T 460.4-20XX 居民身份证卡体材料及打印薄膜技术规范 第4部分：制卡用模块、线圈承载层 白色PETG薄膜 ISO/IEC 10373-1-1998 识别卡 测试方法 第1部分：一般特性测试 3 术语和定义 GA/T 449-2013 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 标准测试模板 stardard testing template 用于比对元件层中线圈及模块位置的透明模板。模板上用坐标线画出元件层及模块、线圈的标准位 置。 3.2 应答测试 response testing 用专用测试仪测试元件层上线圈与模块的通断。 4 元件层特性 4.1 原材料物理特性 4.1.1 模块 符合居民身份证集成电路封装技术相关要求。 4.1.2 漆包铜线 材料：直焊式聚氨酯漆包铜线。 规格尺寸：漆包铜线外径要求：d = 0.120mm±0.003mm。 符合 GB/T 6109.4-2008的要求。 4.1.3 模块线圈承载层 材料：PETG。 规格：512 mm×402 mm×0.32 mm。 符合 GA/T 460.4-20XX的要求。 4.1.4 垫平层 材料：PETG。 规格：512 mm×402 mm×0.1 mm。 符合 GA/T 460.1-20XX的要求。 4.2 元件层制作工艺及技术要求 4.2.1 制作工艺要求 4.2.1.1 结构和版式 元件层结构见图1。版式为8×4，包括32个线圈及模块单元，见图2. 4.2.1.3 关键工艺 关键工艺要求如下： a) 绕制线圈，确保线圈的尺寸形状一致并符合 4.2.2.7 的要求； b) 焊接工艺采用热压焊接方式，焊接点拉力值符合 4.2.2.8 的要求； c) 层压工艺采用单塔层压方式。 4.2.2 元件层技术要求 4.2.2.1 元件层外观 平整度：元件层中，有模块和无模块处的厚度差小于0.15 mm，模块和线圈无明显突起痕迹。 洁净度：无脏物。 凹坑和气泡：元件层表面直径小于等于2 mm的凹坑和气泡不超过5个，不能有直径大于2 mm的凹坑 和气泡。 断纹：模块周围断纹长度小于3 mm，且一张元件层出现的断纹数量不大于5个。 4.2.2.2 元件层尺寸 长（512.0 mm±2.0 mm）×宽（402.0 mm±2.0 mm）×厚（0.50 mm±0.02 mm）。 4.2.2.3 元件层中线圈位置及间距 线圈位置：符合元件层版式要求，见图2。 相邻线圈中心距：X方向：60.2 mm±0.2 mm，Y方向：92.8 mm±0.2 mm。 4.2.2.4 元件层模块位置及间距 模块位置：符合元件层版式要求，见图2。 相邻线圈中心距：X方向：60.2 mm±0.2 mm，Y方向：92.8 mm±0.2 mm。 4.2.2.5 结合力 垫平层与模块线圈承载层间的结合力强度：≥6 N/cm。 4.2.2.6 元件层应答测试 使用专用测试仪测试元件层上32个线圈模块单元，被测单元反馈回正确的应答信息。 4.2.2.7 频率测试误差 （f0±0.5）MHz。 4.2.2.8 线圈和模块的焊接拉力 拉力值：≥0.882 N（≥90克力）。 5 检验方法 5.1 元件层外观 平整度：用精度为 0.001 mm千分尺检验，判断是否符合4.2.2.1的要求。 洁净度：用目测的方法，判断是否符合4.2.2.1的要求。 凹坑和气泡：用目测的方法，使用带有刻度的放大镜测量，判断是否符合4.2.2.1的要求。 断纹：用目测的方法，判断是否符合4.2.2.1的要求。 5.2 元件层尺寸检验 长度、宽度：用标准测试模板比对检验，判断是否符合4.2.2.2的要求。 厚度：用精度 0.001 mm千分尺检验。选择元件层四个角无模块和漆包铜线的位置测量，判断是否 符合4.2.2.2的要求。 5.3 元件层线圈外轮廓尺寸及间距 用标准测试模板比对，判断是否符合4.2.2.3的要求。将模板右下方的线圈框与元件层右下方的线 圈外轮廓重合，然后使标准模板和元件层在 X 方向和 Y 方向对齐，逐行逐列观察其他线圈的重合情况。 5.4 元件层模块位置及间距 用标准测试模板比对，判断是否符合4.2.2.4的要求。 5.5 结合力测试 按照 ISO/IEC 10373-1-1998剥离力测试方法进行检测，判断是否符合4.2.2.5的要求。 5.6 元件层应答测试 将元件层按规定方向放在专用测试仪的测试平台上进行检验，判断是否符合4.2.2.6的要求。对不 合格品，在相应线圈中央标记红色“F”，坏模块不要从元件层上剔除。 5.7 频率测试误差 使用专用的频率测试仪检测，判断是否符合4.2.2.7的要求。生产过程中每一万单卡抽测3张。