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电镀在FPC中的应用
资料介绍
对铜镀层的基本要求
（1）镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔，有良好外观的光亮或半光亮镀层；
（2）镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接近1：1；
（3）镀层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过程中，不会出现起泡、起皮等现象；
（4）镀层导电性好；
（5）镀层柔软性好，延伸率不低于10%，抗张强度30-
50Kg/mm2。
对镀铜液的基本要求
（1）有良好的分散能力和深镀能力，即使在很低的电流密度下，也能得到均匀细致的镀层，以保证在印制板的板厚孔径比较大时，仍能达Ts:Th接近1：1；
（2）电流密度范围宽，如在赫尔槽2A下，全板镀层均匀一致；
（3）镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍性高，对温度
（4）被板装锅希板无伤害。
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