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电镀在FPC中的应用
资料介绍
对铜镀层的基本要求
(1)镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔,有良好外观的光亮或半光亮镀层;
(2)镀层厚度均匀,板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接近1:1;
(3)镀层与铜基体结合牢固,在镀后和后续工序的加工过程中,不会出现起泡、起皮等现象;
(4)镀层导电性好;
(5)镀层柔软性好,延伸率不低于10%,抗张强度30-
50Kg/mm2。
对镀铜液的基本要求
(1)有良好的分散能力和深镀能力,即使在很低的电流密度下,也能得到均匀细致的镀层,以保证在印制板的板厚孔径比较大时,仍能达Ts:Th接近1:1;
(2)电流密度范围宽,如在赫尔槽2A下,全板镀层均匀一致;
(3)镀液稳定,便于维护,对杂质的容忍性高,对温度
(4)被板装锅希板无伤害。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
电镀在FPC中的应用.pdf | 19M |
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