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《半导体封装制程与设备材料知识介绍》
资料介绍
半导体前段晶圆wafer制程
半导体后段封装测试
封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试
封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。
SMT（表面贴装）
---包括锡膏印刷(Solder paste printing),置件(Chip shooting),回流焊(Reflow),DI水清洗(DI water cleaning),自动光学检查(Automatic optical inspection),使贴片零件牢固焊接在substrate上
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| 半导体封装制程与设备材料知识介绍-FE.ppt | 7M |
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资料：bitboy
全部评论(1)
2019-04-12 08:53:21suxindg
谢谢分享