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评估ESD保护的有效性
资料介绍
外部保护要求
业界正在采用最先进的技术制造先进的系统级芯片（SoC）。
设计人员为了优化功能及芯片尺寸，正在持续不断地减小其芯片设计的最小特征尺寸。但相应的代价是什么？就是特征尺寸的减小，导致器件更易于遭受ESD损伤。
当今的集成电路（IC）给保护功能所留下的设计窗口已经减小。如图1所示，IC有预期的电压及电流工作区域，环绕此区域的是安全过压区。ESD保护必须在安全过压及过流区工作。随着业界趋向以更小几何尺寸和更低电压制造更先进IC，IC的安全工作区也在缩小。
在以前的IC中，设计人员足以选择可在IEC61000-4-2ESD规范规定的ESD冲击下轻易存续的保护产品。因此，大多数保护产品规格书仅列出额定存续等级（如保护器件可在IEC61000-4-28kV4级接触式放电条件下存续）。但这并未显示保护器件在保护敏感电路时的有效程度。有效ESD保护的关键是限制ESD事件期间的电压，令其处于给定芯片组的安全电压窗口内。ESD保护产品实现有效ESD保护的方式，是在ESD事件期间提供接地的低阻抗电流路径，如图1所示；用于新集成电路的保护产品需要更低的动态
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