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国产EDA在制造端的技术突破与晶圆厂深度绑定.docx
资料介绍
国产EDA在制造端的技术突破与晶圆厂深度绑定
一、引言
制造端EDA是连接芯片设计与晶圆制造的桥梁，是EDA工具链中技术壁垒最高的环节。制造端EDA包括器件建模、工艺仿真、光学邻近效应修正和良率分析等工具。概伦电子和广立微在制造端EDA领域取得了显著的突破，与国内晶圆厂形成了深度绑定关系。
二、制造端EDA的类型
2.1 器件建模
器件建模工具用于建立半导体器件的SPICE模型，是电路仿真精度的基础。概伦电子的BSIM建模工具被台积电和三星纳入PDK标准流程。
2.2 工艺仿真
工艺仿真工具仿真晶圆制造过程中的物理和化学过程，包括离子注入、扩散和刻蚀等工艺的仿真。
2.3 良率分析
良率分析工具分析晶圆制造过程中的缺陷和良率损失，广立微的DFM工具在晶圆厂良率提升中发挥着不可替代的作用。
三、概伦电子的制造端突破
概伦电子72%的收入来自制造端，其器件建模工具被全球头部晶圆厂采用。概伦电子在存储芯片建模领域具有独特优势。
四、广立微的制造端突破
广立微的DFM工具市占率达58.4%，WAT测试设备市占率超过50%。广立微的良率分析平台助力中芯国际7nm产线良率爬坡周期缩短15%。
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