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国产EDA在先进封装与3DIC领域的弯道超车机会.docx
资料介绍
国产EDA在先进封装与3DIC领域的弯道超车机会
一、引言
先进封装和3DIC是EDA工具链中增长最快的细分领域，也是国产EDA实现弯道超车的最佳赛道。Chiplet、3D堆叠和硅光CPO等新技术的普及催生了全新的EDA工具需求，在这一新兴领域，国内外差距相对较小，国产EDA企业有机会与国际巨头同步竞争。
二、先进封装EDA的市场机遇
2.1 市场规模
先进封装EDA占全球EDA市场约15%，是增速最快的纯新增量赛道。Chiplet和3D封装技术的普及正在快速扩大先进封装EDA的市场空间。
2.2 技术需求
先进封装EDA需要支持多芯片的协同设计、TSV的布局优化、热仿真和应力仿真等多物理场分析。
三、国产先进封装EDA的布局
3.1 华大九天
华大九天在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，是国内唯一3DIC设计验证全流程EDA提供商。
3.2 芯和半导体
芯和半导体的Metis 3DIC Chiplet仿真平台支持多物理场仿真，在2025年工博会上获奖。
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