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先进封装EDA工具链与3DIC协同设计方法.docx
资料介绍
先进封装EDA工具链与3DIC协同设计方法
一、引言
先进封装和3DIC设计的复杂性远高于传统单芯片设计，需要全新的EDA工具链支持。从Chiplet的互连设计到多芯片的热仿真，从硅中介层的布线到TSV的优化，先进封装EDA工具链正在快速发展。3DIC协同设计方法将芯片设计、封装设计和系统设计整合在统一平台上，实现设计的最优化。
二、先进封装EDA工具链
2.1 基板设计
封装基板设计工具支持基板的层叠结构设计、走线布局、过孔设计和焊盘设计。
2.2 互连设计
互连设计工具支持TSV、微凸块和RDL的布线设计。
三、3DIC协同设计方法
3.1 芯片-封装协同设计
在芯片设计阶段就考虑封装的影响，优化I/O布局和电源分配。
3.2 多物理场仿真
3DIC设计需要同时进行热、力和电的多物理场耦合仿真。
四、EDA工具对Chiplet的支持
4.1 UCIe接口验证
验证Chiplet之间的UCIe互连接口的正确性。
4.2 Chiplet规划
规划Chiplet的布局、互连和测试策略。
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