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资料介绍

合见工软:硬件仿真加速器的国产替代方案

一、引言

合见工软是国内EDA领域的明星企业,在硬件仿真器领域实现了关键突破。硬件仿真器是芯片验证中最昂贵的工具,也是国产EDA最薄弱的环节之一。合见工软推出的支持460亿逻辑门的云原生硬件仿真器,直接对标国际巨头的超大规模验证云平台,为国产芯片设计公司提供了自主可控的验证方案。

二、合见工软的核心产品

2.1 硬件仿真器

合见工软的硬件仿真器支持大规模芯片的全芯片仿真,容量可达460亿逻辑门,采用云原生架构,支持远程访问和弹性扩展。

2.2 数字前端验证

合见工软发布了11款新品,形成覆盖数字前端、原型验证等环节的整机方案。

三、合见工软的技术优势

云原生架构:合见工软的硬件仿真器采用云原生架构,支持分布式团队协同。

AI驱动:合见工软将AI技术应用于EDA设计,尝试适配国产大模型,在7nm制程的数字前端设计和后端布线中应用。

四、合见工软的IPO进程

合见工软2025年底启动IPO辅导,其硬件仿真器已在多家头部设计公司导入。

五、合见工软的竞争格局

合见工软在硬件仿真领域与Synopsys ZeBuCadence Palladium竞争,目前主要面向国内芯片设计公司。


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