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先进封装：后摩尔时代芯片性能提升的黄金赛道.docx
资料介绍
先进封装：后摩尔时代芯片性能提升的黄金赛道
一、引言
当摩尔定律的制程微缩红利逐渐衰减，先进封装正在成为"超越摩尔"的核心路径。通过2.5D/3D封装、Chiplet集成和异构集成等技术，先进封装在不依赖制程微缩的情况下显著提升芯片系统的性能、带宽和能效。先进封装已成为AI芯片和高性能计算的核心支撑技术，也是全球半导体产业竞争的焦点。
二、先进封装的市场规模
2026年全球先进封装市场规模预计突破580亿美元，到2030年将突破800亿美元。2.5D/3D封装是增长最快的细分领域，年复合增长率约18%。
三、先进封装的核心技术
3.1 CoWoS
台积电的CoWoS技术是AI芯片封装的标准方案，通过硅中介层集成GPU和HBM，提供TB/s级的带宽。
3.2 混合键合
混合键合实现无凸块、超小节距的铜-铜直接键合，互连间距可缩小到10微米以下。
3.3 Chiplet
Chiplet将大型SoC拆分为多个小芯粒，各芯粒使用最优工艺制造，通过先进封装集成。
四、先进封装对芯片性能的提升
4.1 带宽提升
HBM通过2.5D封装与GPU集成，带宽可达8TB/s以上。
4.2 功耗降低
芯片间互连距离缩短，信号传输功耗降低。
4.3 尺寸缩小
多芯片堆叠减少封装面积，提高系统集成度。
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