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车规级功率模块的烧结银封装与高温互连技术.docx
资料介绍
车规级功率模块的烧结银封装与高温互连技术
引言
车规级功率模块需要在高温、大电流、强振动的恶劣环境下长期稳定工作，对封装材料和互连技术提出了极高的要求。2026年，车规级功率模块的烧结银封装与高温互连技术已经发展到了可以替代传统的焊料和键合线，在高温下保持优异的可靠性和导电性。烧结银具有高熔点、高导热和高导电的特性，是车规级功率模块的理想互连材料。本文将从烧结银材料特性、烧结工艺、可靠性评估和高温互连四个方面，对车规级功率模块的烧结银封装与高温互连技术进行深入的技术解析。
一、烧结银材料特性
烧结银是车规级功率模块的关键互连材料。2026年，烧结银的材料特性已经非常清晰。
高熔点银的熔点为961℃，远高于焊料的熔点。烧结银在高温下不会熔化，保持固态连接。
高导热性银的热导率约为430W/mK，远高于焊料的热导率。烧结银可以显著降低功率模块的热阻。
二、烧结工艺
2026年，烧结银的工艺技术已经非常成熟。
压力烧结在高温和压力下，将银颗粒烧结成致密的银层。压力烧结可以降低烧结温度，提高烧结层的密度。
无压烧结在常压下烧结银颗粒，适合对压力敏感的器件。无压烧结的工艺窗口较窄。
三、可靠性评估
2026年，烧结银的可靠性评估技术已经非常成熟。
温度循环测试在-40℃至175℃的温度范围内循环，评估烧结银层的热疲劳可靠性。烧结银的温度循环寿命远高于焊料。
功率循环测试在功率加载和卸载之间循环，评估烧结银层的热机械可靠性。
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| 车规级功率模块的烧结银封装与高温互连技术.docx | 37K |
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