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均热板散热技术原理与芯片级应用.docx
资料介绍
均热板散热技术原理与芯片级应用
一、引言
均热板（VC）是一种平面型热管，利用相变传热原理将热量从热点区域均匀扩散到整个板面。均热板在芯片散热中具有重要作用，可以将芯片的集中热量快速扩散到更大的散热面积，提高散热效率。均热板在高端CPU、GPU和功率器件散热中广泛应用。
二、均热板的工作原理
2.1 相变扩散
均热板内部密封有少量工质，在真空状态下，工质在芯片接触区域（蒸发区）吸收热量汽化，蒸汽在板内快速扩散到整个板面，在冷凝区释放潜热凝结为液体，冷凝液通过吸液芯的毛细力回流到蒸发区。
2.2 均温效果
均热板可以将芯片的集中热量快速扩散到整个板面，使板面温度分布均匀，消除热点。
三、均热板的结构
3.1 上下盖板
均热板的上下盖板使用无氧铜，具有良好的导热率和加工性。盖板之间形成密封腔体。
3.2 吸液芯
吸液芯贴在盖板内表面，提供毛细力驱动冷凝液回流。吸液芯可以使用烧结铜粉、铜网或沟槽结构。
3.3 支撑柱
支撑柱在上下盖板之间提供机械支撑，防止板面在真空下塌陷。
四、均热板的制造工艺
均热板的制造工艺包括盖板冲压、吸液芯烧结、支撑柱焊接、注液封口和性能测试。
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