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封装技术中的无铅焊料与环保法规要求.docx
资料介绍
封装技术中的无铅焊料与环保法规要求
一、引言
无铅焊料在封装中的应用是环保法规要求的必然结果，RoHS指令和REACH法规限制了铅在电子产品和封装中的使用。无铅焊料与传统的锡铅焊料在熔点、润湿性和可靠性方面存在差异，对封装工艺和可靠性产生了重要影响。
二、RoHS指令
2.1 RoHS指令的起源
RoHS指令由欧盟在2003年发布，限制在电子电气产品中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等有害物质。
2.2 RoHS豁免
某些封装类型因技术原因无法实现无铅化，可以获得RoHS豁免。
三、无铅焊料
3.1 SAC焊料
SAC焊料是锡银铜系焊料，SAC305是最常用的无铅焊料，熔点为217℃~220℃，比锡铅焊料的183℃熔点高。
3.2 低银焊料
低银焊料降低银含量，降低成本，但可靠性略低于SAC焊料。
3.3 高可靠性焊料
在焊料中添加微量稀土元素，提高焊料的抗疲劳性能和抗蠕变性能。
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