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玻璃基板封装技术优势与产业化进展.docx
资料介绍
玻璃基板封装技术优势与产业化进展
一、引言
玻璃基板是下一代先进封装基板的重要发展方向，正在成为有机基板和硅中介层的潜在替代方案。玻璃基板具有优异的平整度、热稳定性和电气性能，在高密度互连、大尺寸封装和高频应用中展现出显著优势。台积电、英特尔、三星等全球领先企业正在积极布局玻璃基板封装技术，计划在2027~2028年实现量产。
二、玻璃基板的材料特性
2.1 与有机基板的对比
有机基板在封装尺寸增大时面临翘曲问题，玻璃基板的热膨胀系数与硅更接近，翘曲控制更好。玻璃基板的平整度远优于有机基板，适用于更精细的线路制作。
2.2 与硅中介层的对比
硅中介层的互连密度最高，但成本高、面积受限于光刻掩模版尺寸。玻璃基板可以在大面积上实现高密度互连，成本低于硅中介层，但互连密度略低。
三、玻璃基板的制造工艺
3.1 玻璃通孔（TGV）
玻璃基板通过TGV实现垂直互连，TGV的制造工艺不同于硅TSV，使用激光诱导刻蚀或等离子体刻蚀技术。
3.2 玻璃表面金属化
玻璃表面通过物理气相沉积和电镀工艺制作金属互连层，需要解决玻璃与金属的粘附性问题。
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