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资料介绍
智能汽车自动驾驶系统智能驾驶系统级芯片封装与先进封装技术
摘要：先进封装技术是智能驾驶系统级芯片实现高算力、低功耗、小尺寸的关键技术，通过将多种芯片集成在同一个封装中，实现系统级的功能集成。本文系统分析了先进封装技术在智能驾驶芯片中的应用，涵盖2.5D封装、3D封装、Chiplet芯粒技术、硅通孔以及封装散热技术，深入探讨了先进封装技术在自动驾驶芯片中的工程价值与发展趋势。
一、引言
在智能驾驶芯片中，算力的持续增长对芯片的集成度、功耗与尺寸提出了更高要求。传统的单芯片封装方案在芯片面积、功耗与成本方面面临瓶颈。先进封装技术通过将多种芯片或芯粒集成在同一个封装中，实现系统级的功能集成，在提升性能的同时降低功耗与成本。2026年，Chiplet芯粒技术与2.5D封装已在高端智驾芯片中应用，成为智驾芯片封装的主流方案。
二、2.5D封装
2.1 原理
2.5D封装通过硅中介层将多颗芯片并排连接，芯片之间通过硅中介层中的微细布线实现高密度互联。硅中介层在芯片与封装基板之间提供高密度的互连通道，使不同工艺节点、不同功能的芯片可以集成在同一个封装中。
2.2 应用
2.5D封装在智驾芯片中用于将计算芯片、内存芯片与网络芯片集成在一起，减少芯片之间的通信延迟，提升系统性能。英伟达的Thor芯片采用2.5D封装技术，将多颗GPU芯粒与内存集成在同一个封装中。
三、3D封装
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