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光模块的封装密封性测试与氦质谱检漏方法.docx
资料介绍
光模块的封装密封性测试与氦质谱检漏方法
引言
密封性测试是光模块气密封装质量验证的关键环节，通过氦质谱检漏精确测量封装的泄漏率，确保模块在长期使用中的可靠性。2026年，氦质谱检漏在光模块的密封性测试中已标准化，在TO-CAN封装和蝶形封装中，氦质谱检漏是出厂前的必检项目。漏率标准需控制在5×10⁻⁸atm·cc/s以下，以保证模块在25年寿命期内的密封性。
氦质谱检漏原理
检测方法
氦质谱检漏将模块置于氦气环境中，通过质谱仪检测从模块内部泄漏出的氦气分子，定量测量泄漏率。氦气分子小，穿透能力强，可检测极微小的泄漏。
氦质谱检漏是光模块气密封装质量验证的标准方法，在TO-CAN封装中，氦质谱检漏可检测到5×10⁻⁹atm·cc/s的微小泄漏。漏率标准需控制在5×10⁻⁸atm·cc/s以下，以保证模块在25年寿命期内的密封性。
检漏流程
1. 抽真空：将模块放入检漏室，抽真空
2. 喷氦气：在模块外部喷氦气
3. 检测：质谱仪检测通过泄漏进入检漏室的氦气
4. 定量：根据氦气流量计算泄漏率
漏率标准
合格判据
光模块的漏率标准为5×10⁻⁸atm·cc/s，检测时间通常为10至30秒，漏率超过标准判定为不合格。
检漏方法
正压法
正压法在模块内部充入氦气，在外部检测泄漏的氦气，适合检测微小的泄漏。
负压法
负压法将模块置于氦气环境中，用质谱仪检测模块内部泄漏的氦气，适合检测较大的泄漏。
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