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面向存算一体芯片的模拟计算阵列中混合信号仿真与验证方法.docx
资料介绍
面向存算一体芯片的模拟计算阵列中混合信号仿真与验证方法
——从模拟-数字协同仿真到系统级验证的设计流程
引言
混合信号仿真与验证是存算一体芯片设计中的关键环节。存算一体芯片包含模拟电路（存算一体阵列、ADC/DAC）和数字电路（处理器、控制逻辑），模拟电路和数字电路之间的接口需要精确的仿真验证。混合信号仿真通过同时仿真模拟电路和数字电路，验证芯片的功能正确性和性能满足。本文系统分析面向存算一体芯片的模拟计算阵列中混合信号仿真与验证方法。
混合信号仿真的挑战
仿真速度
混合信号仿真的速度挑战：
1. 模拟电路仿真：模拟电路的SPICE仿真速度慢，在存算一体阵列的仿真中，需要仿真大量的存储单元，仿真时间过长。
2. 数字电路仿真：数字电路的仿真速度快，但需要与模拟电路同步，仿真速度受限于模拟电路。
3. 仿真加速：通过行为级建模和FastSPICE仿真，加速模拟电路的仿真速度。
仿真精度
混合信号仿真的精度挑战：
1. 模拟电路精度：模拟电路的仿真需要高精度，SPICE仿真的精度最高，但速度最慢。
2. 数字电路精度：数字电路的仿真精度由时序精度决定，需要精确的时序模型。
3. 接口精度：模拟电路和数字电路接口的仿真精度影响芯片的整体精度，需要精确的接口模型。
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