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光芯片的扇出型晶圆级封装技术与系统集成.docx
资料介绍
光芯片的扇出型晶圆级封装技术与系统集成
引言
扇出型晶圆级封装（FOWLP）通过在晶圆级完成芯片的重新分布和封装，实现了更高密度、更小尺寸和更低成本的封装方案。2026年，扇出型封装在光芯片领域的应用正在快速增长，在硅光芯片、VCSEL阵列和射频前端模块中开始应用。扇出型封装无需基板，通过再分布层（RDL）将芯片的I/O引出到封装边界，封装厚度和尺寸更小，适合对尺寸敏感的光模块应用。
扇出型封装原理
芯片嵌入
扇出型封装将芯片嵌入到模塑料中，在芯片上方制作再分布层，将芯片的I/O从芯片区域扇出到封装边界，实现更大间距的I/O分布。
扇出型晶圆级封装在光芯片封装中具有独特优势，其无需基板的结构使封装厚度降低30%以上，RDL的精细布线可实现高密度的互连。在硅光芯片的封装中，扇出型封装可将光芯片和电芯片集成在同一封装内，实现系统级封装。
工艺步骤
1. 芯片贴装：将芯片贴装在临时载板上
2. 模塑：在芯片周围填充模塑料
3. 临时载板剥离：去除临时载板
4. RDL制作：在芯片和模塑料表面制作再分布层
5. 凸点制作：在RDL终端制作焊料凸点
再分布层
RDL工艺
RDL通过光刻和电镀工艺在封装表面制作金属布线层，将芯片的I/O扇出到封装边界。RDL的线宽和线距已缩小至2μm/2μm，支持高密度的互连。
多芯片集成
系统级封装
扇出型封装可同时嵌入多个芯片，实现光芯片、电芯片和被动元件的系统级集成，在单一封装内完成光电融合。
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| 光芯片的扇出型晶圆级封装技术与系统集成.docx | 37K |
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