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光模块的平行缝焊封装技术与密封可靠性.docx
资料介绍
光模块的平行缝焊封装技术与密封可靠性
引言
平行缝焊是光模块气密封装的标准焊接工艺,通过滚轮电极在壳体接缝处施加电流,将壳体焊接密封。2026年,平行缝焊在光模块的金属壳体密封中广泛应用,在TO-CAN封装和蝶形封装中都是标准密封工艺。平行缝焊的焊接质量受焊接电流、压力和速度等参数的影响,焊缝的深度和宽度需精确控制,以保证密封的可靠性。
平行缝焊原理
焊接机制
平行缝焊通过两个滚轮电极在壳体接缝处滚动,在电极之间施加脉冲电流,电流流过接缝处的金属时产生焦耳热,使金属熔化并焊接在一起。平行缝焊的热影响区小,焊接速度快,适合批量生产。
平行缝焊是光模块气密封装的标准焊接工艺,在TO-CAN封装和蝶形封装中广泛应用。平行缝焊的焊接速度可达每秒数十毫米,焊接质量可通过参数控制精确调节,在光模块的量产中可实现高良率的气密封装。
工艺参数
1. 焊接电流:决定焊接温度,需根据壳体材料和厚度确定
2. 电极压力:影响焊接接触电阻和熔深
3. 焊接速度:影响热输入量和焊接质量
4. 脉冲宽度:影响焊接的熔深和热影响区
焊接质量
焊缝外观
平行缝焊的焊缝应为连续、均匀的熔合线,无裂纹、气孔和未熔合等缺陷。
密封可靠性
漏率测试
平行缝焊后的模块需进行氦质谱检漏,漏率需控制在5×10⁻⁸atm·cc/s以下。
焊接参数优化
工艺窗口
平行缝焊的工艺参数需在焊接质量和热影响之间取得平衡,通过参数优化找到最佳的工艺窗口。
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