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光模块的平行缝焊封装技术与密封可靠性.docx

更新时间:2026-08-13 09:22:52 大小:37K 上传用户:潇潇江南查看TA发布的资源 标签:平行缝焊光模块气密封装焊接工艺密封可靠性 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

光模块的平行缝焊封装技术与密封可靠性

引言

平行缝焊是光模块气密封装的标准焊接工艺,通过滚轮电极在壳体接缝处施加电流,将壳体焊接密封。2026年,平行缝焊在光模块的金属壳体密封中广泛应用,在TO-CAN封装和蝶形封装中都是标准密封工艺。平行缝焊的焊接质量受焊接电流、压力和速度等参数的影响,焊缝的深度和宽度需精确控制,以保证密封的可靠性。

平行缝焊原理

焊接机制

平行缝焊通过两个滚轮电极在壳体接缝处滚动,在电极之间施加脉冲电流,电流流过接缝处的金属时产生焦耳热,使金属熔化并焊接在一起。平行缝焊的热影响区小,焊接速度快,适合批量生产。

平行缝焊是光模块气密封装的标准焊接工艺,在TO-CAN封装和蝶形封装中广泛应用。平行缝焊的焊接速度可达每秒数十毫米,焊接质量可通过参数控制精确调节,在光模块的量产中可实现高良率的气密封装。

工艺参数

1. 焊接电流:决定焊接温度,需根据壳体材料和厚度确定

2. 电极压力:影响焊接接触电阻和熔深

3. 焊接速度:影响热输入量和焊接质量

4. 脉冲宽度:影响焊接的熔深和热影响区

焊接质量

焊缝外观

平行缝焊的焊缝应为连续、均匀的熔合线,无裂纹、气孔和未熔合等缺陷。

密封可靠性

漏率测试

平行缝焊后的模块需进行氦质谱检漏,漏率需控制在5×10⁻⁸atm·cc/s以下。

焊接参数优化

工艺窗口

平行缝焊的工艺参数需在焊接质量和热影响之间取得平衡,通过参数优化找到最佳的工艺窗口。


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