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双列直插封装
资料介绍
基本定义
**双列直插封装（Dual In-line Package，简称DIP）**也叫双列直插式封装技术，是一种集成电路的封装方式，封装的两侧引出两排平行的金属引脚，穿过印刷电路板（PCB）上预先打好的通孔，通过波峰焊或者手工焊接将引脚与PCB的焊盘固定连接，实现芯片与电路板的电气连接与机械固定。
DIP封装诞生于20世纪60年代，是最早实现大规模量产的通孔式集成电路封装技术，在电子工业发展初期解决了集成电路芯片的安装、散热与电气连接问题，推动了集成电路从实验室走向工业化应用，至今仍在部分特定领域保持应用。
核心结构特征
DIP封装的结构主要分为四部分：
1. 封装主体：一般采用环氧树脂模塑料（EMC）作为封装材料，将硅芯片、键合丝包裹在内部，起到绝缘、机械保护、防腐蚀的作用，主体为长方体形状，长度尺寸由引脚数量决定。
2. 引脚框架：一般为铜合金或者铁镍合金制成，引脚从封装主体两侧对称引出，呈双列平行排列，引脚为直型，适合插入PCB通孔。
3. 内部互连：硅芯片粘贴固定在引脚框架的中心底座上，通过金线或者铝线键合，将芯片的I/O焊点与对应引脚连接，实现电气通路。
4. 标识区域：封装主体的顶面一角一般会有圆形凹坑、色点或者切角标记，用来标识引脚1的位置，避免焊接时方向错误。
主要参数与分类
按引脚间距划分
主流DIP封装的引脚中心距（两个相邻引脚中心点的间距）有两种标准规格：
1. 标准间距DIP：引脚中心距为2.54mm（0.1英寸），这是应用最广的标准规格，符合通用PCB通孔设计规范，绝大多数通孔插装元器件都采用该间距。
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| 双列直插封装.docx | 16K |
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