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球栅阵列封装
资料介绍
球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种基于表面贴装技术的先进集成电路封装形式，凭借高密度互连、优异的电气性能和散热性能，已经成为当前高端芯片封装领域的主流技术方案。相比于传统的引脚封装形式，BGA将原本分布在封装四周的引脚改为以阵列形式排布在封装基板下方，极大提升了封装的I/O引脚数量，同时缩小了封装尺寸，满足了现代集成电路向高集成度、小型化方向发展的需求。
一、BGA封装的核心结构与基本原理
BGA封装的结构主要由芯片、粘结层、封装基板、焊球阵列和保护涂层五个核心部分组成，各部分功能明确且协同工作，共同保障芯片的电气连接与物理防护。
二、BGA封装的主要分类
按照封装材料、结构和工艺的不同，BGA封装可以分为多个细分类型，不同类型适配不同的应用场景与性能需求：
1.按封装基板材质分类
（1）PBGA（塑封球栅阵列）：也称为有机基板BGA，是目前应用最广泛的BGA类型，采用环氧树脂玻璃纤维有机基板，成本较低，工艺成熟，适合中低端到中高端的各类芯片，主流的CPU、基带芯片多采用PBGA封装。
（2）CBGA（陶瓷球栅阵列）采用氧化铝陶瓷作为封装基板，陶瓷基板的热膨胀系数与硅芯片更加接近，同时导热性能远优于有机基板，可靠性更高，适合高功率芯片或者高可靠需求的航空航天、工业控制领域芯片，缺点是成本较高，加工难度大。
（3）TBGA（带载球栅阵列），也称为载带BGA，以聚酰亚胺载带作为基板材质，厚度更薄，柔韧性好，适合小型化移动设备芯片，成本较低但散热性能一般。
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