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贴片式整流桥-技术参数与选型
资料介绍
一、基本概述
贴片式整流桥(SMD Rectifier Bridge)是一种采用表面贴装技术(SMT)封装的整流器件,主要由四只整流二极管按照桥式电路结构集成封装而成。其核心功能是将交流电(AC)转换为直流电(DC),广泛应用于消费电子、电源适配器、汽车电子等领域。相较于传统插件式整流桥,贴片式产品具有体积小、重量轻、安装效率高、散热性能优化等显著优势,特别适用于高密度PCB板的自动化生产需求。
二、结构组成与工作原理
(一)内部结构
1. **核心元件**:由4只硅基整流二极管组成,采用共阳极或共阴极方式排列,形成全桥整流电路。
2. **封装形式**:常见封装有SOP-4、DIP-4(贴片型)、MBF、ABS等,引脚间距通常为1.27mm或2.54mm,外壳多采用阻燃环氧树脂材料。
3. **电极配置**:一般包含两个交流输入端(AC1、AC2)和两个直流输出端(+V、-V),部分型号设有接地引脚。
(二)工作原理
通过二极管的单向导电性实现全波整流:
1. 当交流电压正半周时,两只二极管导通,电流经负载形成回路;
2. 负半周时,另外两只二极管导通,电流方向保持一致;
3. 经滤波电容平滑后输出脉动较小的直流电压,典型转换效率可达95%以上。
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