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三维集成技术概述
资料介绍
三维集成技术是半导体行业为突破摩尔定律物理极限而发展的先进封装技术，通过将多个芯片或器件在垂直方向堆叠并实现高密度互连，显著提升系统性能、降低功耗并减小封装尺寸。以下从技术分类、关键优势、应用领域及发展趋势展开分析。
一、技术分类
1. 按堆叠方式划分
· 2.5D集成：通过中介层（Interposer）实现芯片横向互连，典型代表为CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术，适用于高性能GPU与HBM内存的集成。
· 3D集成：直接通过TSV（硅通孔）或混合键合（Hybrid Bonding）实现芯片垂直堆叠，如3D NAND闪存和High Bandwidth Memory（HBM）。
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