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DB13_T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板

更新时间：2024-04-10 20:48:31 大小：367K 上传用户：xuzhen1查看TA发布的资源 标签：覆铜 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

DB13_T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板

范围 本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、标记、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标 志、包装、运输及贮存。 本标准适用于以陶瓷颗粒为主要组分，并加以有机粘结剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆 铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称产品）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5169-2008 电工电子产品着火危险试验 GB/T 5230-1995 电解铜箔 GB/T 13657-1992 双酚-A型环氧树脂 GB/T 24487-2009 氧化铝 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 CPCA 4105-2010 印制电路用金属基覆铜箔层压板 3 术语及定义 GB/T 2036所界定的及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 有机陶瓷基板 以陶瓷颗粒为连续相，与有机粘合剂混合后压制而成的板状材料。 3.2 有机陶瓷基覆铜箔层压板 在有机陶瓷基板一面或两面覆有铜箔的层压板。

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