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CPCI标准规范中文版

更新时间：2019-12-19 16:12:11 大小：1M 上传用户：yuyw99 查看TA发布的资源 标签：CPCI 下载积分：2分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(7) 举报

资料介绍

CPCI 规范改进自 PCI 电气规范 2.1，应用于工业和嵌入式领域。它使用工业机械组装标准，
具有高性能连接技术，可以提供一套最优化系统以便于不同应用。CPCI 在电气方面可以兼容 PCI
规范，允许低成本 PCI 组件
CPCI 规范是 PICMG（PCI 工业计算机制造商联盟）开发并管理的一套开放式规范。 PICMG
是一个在嵌入式领域使用 PCI 协议的公司联盟。

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CPCI 规范目录（中文）

1 概述........................................................................................................................................................................ - 1 -

1.1 CPCI 目标 .................................................................................................................................................. - 1 -

1.2 背景和术语 ................................................................................................................................................ - 1 -

1.3 预期读者 .................................................................................................................................................... - 1 -

1.4 CPCI 特性 .................................................................................................................................................. - 1 -

1.5 应用文献 .................................................................................................................................................... - 1 -

1.6 管理 ............................................................................................................................................................ - 1 -

1.7 名字和标志的用法 .................................................................................................................................... - 1 -

2 特性设置 ................................................................................................................................................................ - 2 -

2.1 外形特征 .................................................................................................................................................... - 2 -

2.2 连接器 ........................................................................................................................................................ - 3 -

2.3 模块化 ........................................................................................................................................................ - 4 -

2.4 热插拔功能 ................................................................................................................................................ - 4 -

3 电气需求 ................................................................................................................................................................ - 4 -

3.1 适配器设计准则 ........................................................................................................................................ - 4 -

3.1.1 退耦需求 .......................................................................................................................................... - 4 -

3.1.2 CPCI 附加信号 .............................................................................................................................. - 5 -

3.1.3 CPCI 端接终端 .............................................................................................................................. - 5 -

3.1.4 外围适配器信号端接长度 .............................................................................................................. - 5 -

3.1.5 阻抗特性 .......................................................................................................................................... - 6 -

3.1.6 系统槽适配器信号端接长度 .......................................................................................................... - 6 -

3.1.7 外围适配器 PCI 时钟信号长度 ...................................................................................................... - 6 -

3.1.8 上拉定位 .......................................................................................................................................... - 6 -

3.1.9 适配板连接器屏蔽需求 .................................................................................................................. - 7 -

3.2 背板设计准则 ............................................................................................................................................ - 7 -

3.2.1

3.2.2

3.2.3

3.2.4

3.2.5

3.2.6

3.2.7

阻抗特性 .................................................................................................................................... - 7 -

8 插槽背板终端 ........................................................................................................................... - 7 -

信号环境 ...................................................................................................................................... - 8 -

IDSEL 板选信号分配.................................................................................................................. - 8 -

REQ＃/GNT＃信号线分配 ......................................................................................................... - 8 -

PCI 中断绑定............................................................................................................................... - 9 -

CPCI 附加信号 .......................................................................................................................... - 10 -

3.2.8 电源分配 ...................................................................................................................................... - 12 -

3.2.9 电源去耦 ...................................................................................................................................... - 13 -

3.2.10

健全（Healthy＃）.................................................................................................................. - 13 -

3.3 33MHzPCI时钟分配 ............................................................................................................................. - 14 -

3.3.1

3.3.2

背板时钟线路设计准则 ............................................................................................................ - 14 -

系统槽适配板时钟线路设计准则............................................................................................. - 14 -

3.4 64位设计准则 ..................................................................................................................................... - 14 -

3.5 66MHz电气需求 ................................................................................................................................... - 16 -

3.5.1

3.5.2

3.5.3

3.5.4

3.5.5

66MHz 适配板设计准则 ........................................................................................................... - 16 -

66MHz 系统槽适配板设计准则 ............................................................................................... - 16 -

66MHz 背板设计准则 ............................................................................................................... - 16 -

66MHzPCI 时钟分配................................................................................................................. - 16 -

66MHz 系统槽适配板时钟线设计准则 ................................................................................... - 17 -

3.5.6

66MHz 热插拔 ........................................................................................................................... - 17 -

3.6 系统和适配板接地 ................................................................................................................................ - 17 -

3.6.1 适配器前面板接地需求 .............................................................................................................. - 17 -

3.6.2 背板接地需求 .............................................................................................................................. - 17 -

3.7 CPCI缓冲器模型 ................................................................................................................................... - 18 -

机械需求 ........................................................................................................................................................ - 18 -

4.1

适配板需求 .......................................................................................................................................... - 18 -

4.1.1 3U 板卡 ........................................................................................................................................ - 18 -

4.1.2 6U 板卡 ........................................................................................................................................ - 18 -

4.1.3 后面板 I/O 板卡........................................................................................................................... - 18 -

4.1.4 ESD 静电导出条.......................................................................................................................... - 18 -

4.1.5 ESD 接线柱.................................................................................................................................. - 19 -

4.1.6 剖视图 .......................................................................................................................................... - 19 -

4.1.7 构件略图和翘曲（Component outline and warpage）............................................................... - 19 -

4.1.8 焊料侧盖 ...................................................................................................................................... - 20 -

4.1.9 前面板 .......................................................................................................................................... - 28 -

4.1.10 系统槽识别 .................................................................................................................................. - 28 -

4.2 后面板 I/O适配器需求 .......................................................................................................................... - 28 -

4.2.1 机械部件 ........................................................................................................................................ - 28 -

4.2.2 电源 ................................................................................................................................................ - 31 -

4.2.3 后面板按键 .................................................................................................................................... - 31 -

4.3 背板需求 .................................................................................................................................................. - 31 -

4.3.1 连接器位置 .................................................................................................................................... - 31 -

4.3.2 槽间距 ............................................................................................................................................ - 31 -

4.3.3 插槽标号 ........................................................................................................................................ - 32 -

4.3.4 总线段 ............................................................................................................................................ - 32 -

4.3.5 背板尺寸 ........................................................................................................................................ - 32 -

连接器实现 ...................................................................................................................................................... - 35 -

5.1 概述 .......................................................................................................................................................... - 35 -

5.1.1 连接器位置.............................................................................................................................. - 35 -

5.1.2 构架类型.................................................................................................................................... - 35 -

5.1.3 连接器末端长............................................................................................................................ - 36 -

5.1.4 背板/板卡可选数量.................................................................................................................. - 36 -

5.2 J1（32位 PCI信号） ........................................................................................................................... - 36 -

5.3 J2连接器 ............................................................................................................................................... - 36 -

5.3.1 外围槽64位PCI....................................................................................................................... - 36 -

5.3.2 外围槽后面I/O......................................................................................................................... - 36 -

5.3.3 系统槽64位PCI....................................................................................................................... - 36 -

5.3.4 系统槽后面I/O......................................................................................................................... - 37 -

5.4 预留的通信引脚 .................................................................................................................................... - 37 -

5.5 预留的非通信引脚 ................................................................................................................................ - 37 -

5.6 电源引脚 ................................................................................................................................................ - 37 -

5.7 5V/3.3V PCI按键 ................................................................................................................................. - 37 -

5.8 引脚分配 .................................................................................................................................................. - 38 -

CPCI 手册的修订史 ................................................................................................................................................ - 43 -

附录.......................................................................................................................................................................... - 43 -